基于 TRI、SAKI 核心技術(shù)針對(duì)其痛點(diǎn)進(jìn)行視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備軟硬體改良開(kāi)發(fā)，揉合優(yōu)點(diǎn)、併棄痛點(diǎn)研發(fā)出功能性更加全面的視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備3DSPI＆AOI。
讓制造更智能
準(zhǔn) : 增加智能演算+矢量分析+圖像對(duì)比、對(duì)待測(cè)物實(shí)施實(shí)時(shí)檢測(cè)判定、多種算法邏輯功能更強(qiáng)大 ，每一次的判定都是進(jìn)一步完善，使用時(shí)間越長(zhǎng)越精準(zhǔn)。
易 ：程序可跟隨待測(cè)物進(jìn)行旋轉(zhuǎn)和鏡射，不需要抽色：應(yīng)用編程過(guò)程中遇到PCB顏色來(lái)料變化時(shí)不需要抽色，操作簡(jiǎn)單誤報(bào)少對(duì)工程師技能要求低。
大 : DISP（動(dòng)態(tài)圖幅整板無(wú)縫拼接技術(shù)）可任意位置檢測(cè)；異物、多件、錫珠、刮痕，組件破損。
快 : 運(yùn)算與取像同步，不延遲時(shí)間核心算法GPU加速、不占用CPU運(yùn)行速度更快。
廣 ：應(yīng)對(duì)多種工藝光學(xué)系統(tǒng)可共用錫膏、紅膠工藝。
雙軟件運(yùn)行，獨(dú)創(chuàng)的在線(xiàn)不停機(jī)調(diào)試模式； 云端賬號(hào)管理系統(tǒng)；
“元道興”成立于2014年，專(zhuān)注3DSPI&AOI及非標(biāo)視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、技術(shù)服務(wù)為一體，企業(yè)團(tuán)隊(duì)有著二十多年電子裝配技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的工程開(kāi)發(fā)人員，以世界先進(jìn)技術(shù)為基礎(chǔ)，不斷研發(fā)出新型高精度視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備，專(zhuān)注解決SMT制程全線(xiàn)貼片工藝的質(zhì)量檢測(cè)需求。
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